YCS H03 Pro Универсальный мобильный телефон PCB Круглое приспособление для пайки материнской платы BGA CPU IC Chip Мини-клей для удаления олова Ремонтный зажим
YCS H03 Pro Универсальный мобильный телефон PCB Круглое приспособление для пайки материнской платы BGA CPU IC Chip Мини-клей для удаления олова Ремонтный зажим
YCS H03 Pro Универсальный мобильный телефон PCB Круглое приспособление для пайки материнской платы BGA CPU IC Chip Мини-клей для удаления олова Ремонтный зажим
YCS H03 Pro Универсальный мобильный телефон PCB Круглое приспособление для пайки материнской платы BGA CPU IC Chip Мини-клей для удаления олова Ремонтный зажим
YCS H03 Pro Универсальный мобильный телефон PCB Круглое приспособление для пайки материнской платы BGA CPU IC Chip Мини-клей для удаления олова Ремонтный зажим
YCS H03 Pro Универсальный мобильный телефон PCB Круглое приспособление для пайки материнской платы BGA CPU IC Chip Мини-клей для удаления олова Ремонтный зажим

YCS H03 Pro Универсальный мобильный телефон PCB Круглое приспособление для пайки материнской платы BGA CPU IC Chip Мини-клей для удаления олова Ремонтный зажим

(4.6)
1,988.72 руб.
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Дешевые и скидки YCS H03 Pro Универсальный мобильный телефон PCB Круглое приспособление для пайки материнской платы BGA CPU IC Chip Мини-клей для удаления олова Ремонтный зажим Оптом. Покупайте напрямую у продавца Caius Store. Наслаждайтесь ✓Бесплатная доставка по всему миру! ✓ 90 дней защиты покупателя. ✓Легкий возврат. ✓ Гарантия возврата денег.

Recommends