Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA
Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA
Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA
Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA
Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA
Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA

Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA

(4.9)
2,966.67 руб.    40% off
1,779.03 руб.
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Дешевые и скидки Приспособление для мини-материнской платы MECHANIC ORI для ремонта плат при высокой температуре, держатель для удаления клея, инструменты для пайки BGA Оптом. Покупайте напрямую у продавца Shenzhen mobile phone repair equipment co., LTD. Наслаждайтесь ✓Бесплатная доставка по всему миру! ✓ 90 дней защиты покупателя. ✓Легкий возврат. ✓ Гарантия возврата денег.

Recommends