К сожалению, этот продукт больше не доступен.
Amao K3P-012 BGA Reball комплект для материнской платы Redmi K30Pro средний слой реболлинга ремонтный инструмент с магнитным позиционированием комплект
Amao K3P-012 BGA Reball комплект для материнской платы Redmi K30Pro средний слой реболлинга ремонтный инструмент с магнитным позиционированием комплект
Amao K3P-012 BGA Reball комплект для материнской платы Redmi K30Pro средний слой реболлинга ремонтный инструмент с магнитным позиционированием комплект
Amao K3P-012 BGA Reball комплект для материнской платы Redmi K30Pro средний слой реболлинга ремонтный инструмент с магнитным позиционированием комплект

Amao K3P-012 BGA Reball комплект для материнской платы Redmi K30Pro средний слой реболлинга ремонтный инструмент с магнитным позиционированием комплект

(5.0)
1,286.57 руб.    12% off
1,132.07 руб.
Out Of Stock

Дешевые и скидки Amao K3P-012 BGA Reball комплект для материнской платы Redmi K30Pro средний слой реболлинга ремонтный инструмент с магнитным позиционированием комплект Оптом. Покупайте напрямую у продавца MasterXu Pro Store. Наслаждайтесь ✓Бесплатная доставка по всему миру! ✓ 90 дней защиты покупателя. ✓Легкий возврат. ✓ Гарантия возврата денег.

Recommends